LG, 칠러 생산능력 확대 발표(2026-10-01 발표·10-02 영문 게시), 칠러사업 소개(2024-12-02).
책의 위치: 15장. AI의 성장은 어디로 번지고 있을까요? · 칩에서 나온 열은 냉각장비가 옮깁니다
LG, 칠러 생산능력 확대 발표 ↗(2026-10-01 발표·10-02 영문 게시), 칠러사업 소개 ↗(2024-12-02).
출처·보충자료
PART 3 · 15장기존 원고 출처 11건입니다. 자료별 기준일·확인 범위는 아래 설명을 따릅니다. 웹 게시일은 원문을 새로 확인한 날짜가 아닙니다.
책의 위치: 15장. AI의 성장은 어디로 번지고 있을까요? · 칩에서 나온 열은 냉각장비가 옮깁니다
LG, 칠러 생산능력 확대 발표 ↗(2026-10-01 발표·10-02 영문 게시), 칠러사업 소개 ↗(2024-12-02).
책의 위치: AI가 답할 때, 어떤 설비가 필요할까요? · 구글이 자체 칩을 써도 메모리와 냉각은 필요합니다
Google Cloud, 추론 설명 ↗, Cloud TPU 소개 ↗. Google, Ironwood 발표 ↗(2025-04-09, 04-23 수정).
책의 위치: 계산하는 칩 옆에는 무엇이 필요할까요? · 칩에서 나온 열은 냉각장비가 옮깁니다
서버·HBM. NVIDIA, GB200 NVL72 제품자료 ↗. GPU 72개·CPU 36개 구성과 액체냉각 설명. Micron, HBM3E 제품자료 ↗. HBM3E의 NVIDIA H200 탑재·출하 설명. SK hynix, HBM4 개발 완료·양산 준비 발표 ↗(2025-09-12). Samsung, HBM4 양산·고객 출하 발표 ↗(2026-02-12).
책의 위치: 계산하는 칩 옆에는 무엇이 필요할까요?
Arista, 1.6T 제품군 발표 ↗(2026-06-09).
책의 위치: 칩에서 나온 열은 냉각장비가 옮깁니다
Vertiv, GB200 기반 설계자료 ↗, Q2 2026 실적 ↗(2026-07-29).
책의 위치: 칩에서 나온 열은 냉각장비가 옮깁니다
Eaton, Q2 2026 실적 ↗. 미주 전기 부문의 최근 12개월 평균 유기적 수주 증가율.
책의 위치: 자율주행과 로봇은 어디까지 왔을까요?
Waymo, 네 도시 이용자 초청 발표 ↗(2026-02-24). Tesla, 2026 Q2 10-Q ↗의 Robotaxi·Optimus 설명.
책의 위치: 계약이 늘면 이익도 늘어날까요?
Microsoft, FY2026 Q4 설명회 ↗(2026-07-29). 유료 좌석 수는 활성 이용자 수와 다르다. Microsoft, FY2026 Q4 실적표 ↗. 연간 GAAP 희석 EPS 17.95달러에는 투자 관련 영향이 포함돼 있다. 2026-10-02 종가 517.53달러÷17.95≈28.8배.
책의 위치: 계약이 늘면 이익도 늘어날까요?
CoreWeave, Q2 2026 실적 ↗(2026-08-11 발표, 06-30 분기 종료)의 backlog 정의(각주 1)와 GAAP 연결손익계산서.
책의 위치: AI가 싸지면, 주변 산업에는 나쁜 소식일까요?
Stanford HAI, 2025 AI Index 연구·개발 요약 ↗. MMLU에서 GPT-3.5 수준의 성능을 얻는 API 사용 가격 비교, 2022-11–2024-10.
책의 위치: 사업이 성장하면 주가도 계속 오를까요?
Nasdaq 일별 종가 ↗·Yahoo 일별 종가. 2025-01-02–2026-10-02, USD·현금배당 제외·기간 내 분할 없음. CoreWeave는 2025-03-28 첫 거래일 기준. Vertiv 376.23달러(2026-05-14 최고 종가)→252.18달러, 약 33% 하락.
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